晶体取向（偏切角）: +/-3°
横向尺寸测量: 按较小侧
横向公差: +0.2/-0 mm
单面粗糙度Ra: Ra < 10 nm
双面粗糙度Ra: Ra < 10 nm
厚度公差: +/- 0.1 mm
边缘: 激光切割
边缘特征: < 0.2 mm
边缘取向: <100>边
面取向: {100}面
典型[Ns0]（处理前）: 10 ppm
典型[NV]: 3 ppm
典型自旋相干时间 T2*: 0,265 µs
ΔV (半高全宽): 1.20 MHz